Здравейте! Като доставчик на PC пластмасови частици често ме питат за параметрите на шприцоване за тези изящни малки неща. Така че реших да събера тази публикация в блога, за да споделя някои прозрения и да ви помогна да извлечете максимума от пластмасовите частици на вашия компютър.
Първо, нека поговорим какво представляват PC пластмасовите частици. Поликарбонатът (PC) е термопластичен полимер, известен със своята висока устойчивост на удар, прозрачност и устойчивост на топлина. Тези свойства го правят популярен избор за широк спектър от приложения, от автомобилни части до електронни устройства и дори медицинско оборудване.
Сега, нека се потопим в параметрите на шприцоване. Има няколко ключови фактора, които трябва да имате предвид, когато шприцовате PC пластмасови частици, и аз ще ги разделя за вас един по един.


температура
Температурата е от решаващо значение, когато става въпрос за шприцване на PC пластмасови частици. Точката на топене на PC обикновено е около 220 - 260°C (428 - 500°F), но действителната температура на обработка може да варира в зависимост от конкретния клас PC и изискванията на вашето приложение.
- Температура на цевта: Температурата на цевта е мястото, където се случва магията. Трябва да настроите температурата в различните зони на цевта, за да сте сигурни, че PC пластмасовите частици се стопяват равномерно. Като цяло, задната зона на цевта трябва да бъде настроена на по-ниска температура (около 230 - 240°C или 446 - 464°F), за да се предотврати преждевременното топене и запушване. Средната и предната зона могат да бъдат настроени на малко по-високи температури (около 240 - 260°C или 464 - 500°F), за да се разтопи напълно пластмасата.
- Температура на мухъл: Температурата на формата също играе важна роля за качеството на крайния продукт. По-високата температура на матрицата (около 80 - 120°C или 176 - 248°F) помага за подобряване на потока на разтопената пластмаса и намалява риска от следи от напрежение и изкривяване. Това обаче също така увеличава времето на цикъла, така че трябва да намерите правилния баланс.
налягане
Налягането е друг важен параметър при леене под налягане. Влияе върху запълването на кухината на формата и плътността на крайния продукт.
- Налягане на впръскване: Налягането на впръскване се използва за натискане на разтопената пластмаса в кухината на формата. Трябва да настроите налягането на инжектиране достатъчно високо, за да запълните матрицата напълно, но не твърде високо, за да предизвикате пламък или да повредите формата. За PC пластмасови частици налягането на впръскване обикновено варира от 80 - 150 MPa (11 600 - 21 750 psi).
- Задържащо налягане: След като формата е напълнена, трябва да приложите задържащ натиск, за да поддържате формата на продукта и да компенсирате свиването на пластмасата, докато се охлажда. Задържащото налягане обикновено е по-ниско от налягането на инжектиране (около 40 - 80 MPa или 5,800 - 11,600 psi) и се прилага за кратък период от време.
Скорост
Скоростта на впръскване определя колко бързо се впръсква разтопената пластмаса в кухината на формата. По-високата скорост на впръскване може да помогне за бързото запълване на формата и да намали времето на цикъла, но също така може да причини въздушни капани и повърхностни дефекти. От друга страна, по-ниската скорост на впръскване може да доведе до непълно пълнене и по-дълги времена на цикъла. За PC пластмасови частици обикновено се препоръчва умерена скорост на инжектиране (около 20 - 60 mm/s или 0,79 - 2,36 in/s).
Време за охлаждане
Времето за охлаждане е времето, необходимо на разтопената пластмаса да се втвърди във формата. То се влияе от дебелината на продукта, температурата на матрицата и свойствата на материала. По-дългото време за охлаждане гарантира, че продуктът има достатъчна якост и стабилност на размерите, но също така увеличава времето на цикъла. Трябва да оптимизирате времето за охлаждане, за да балансирате качеството и производителността на вашия процес на леене под налягане.
Други съображения
В допълнение към горните параметри, има няколко други неща, които трябва да имате предвид, когато шприцовате PC пластмасови частици.
- Сушене: PC пластмасовите частици са хигроскопични, което означава, че абсорбират влагата от въздуха. Влагата може да причини хидролиза по време на процеса на формоване, което води до лоши механични свойства и повърхностни дефекти. Поради това е от съществено значение да изсушите PC пластмасовите частици преди употреба. Можете да използвате десикантен изсушител, за да изсушите пластмасата при температура от около 120 - 130°C (248 - 266°F) за 3 - 4 часа.
- Добавки: В зависимост от вашето приложение, може да се наложи да добавите някои добавки към PC пластмасовите частици. Например, можете да добавите UV стабилизатори, за да подобрите устойчивостта на продукта към атмосферни влияния или забавители на горенето, за да го направите огнеустойчив. Трябва обаче да се уверите, че добавките са съвместими с PC пластмасата и не влияят на нейните свойства за обработка.
Сега, ако се интересувате и от други видове пластмасови частици, ние също предлагамеTPU каучукови частицииPVC комбинирани каучукови частици. И разбира се, нашатаPC каучукови частициса с най-високо качество, което гарантира, че получавате най-добри резултати в процеса на леене под налягане.
Ако имате някакви въпроси относно параметрите за леене под налягане за PC пластмасови частици или искате да обсъдите специфичните си изисквания, не се колебайте да се свържете с нас. Ние сме тук, за да ви помогнем да се възползвате максимално от нашите висококачествени PC пластмасови частици и да постигнете отлични резултати във вашия производствен процес.
Референции
- „Наръчник за леене под налягане“ от О. Джон Х. Исаев
- „Обработка на пластмаси: принципи и моделиране“ от RB Bird, RC Armstrong и O. Hassager
И така, ето го! Надявам се, че тази публикация в блога е била полезна за разбирането на параметрите за леене под налягане за PC пластмасови частици. Ако имате още въпроси или се нуждаете от допълнителна помощ, не се колебайте да се свържете с нас. Винаги се радваме да разговаряме и да ви помогнем с вашите нужди от пластмасови частици.
